FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB

FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是專為測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析而設計的入門級、耐用型測量儀。

微聚焦X射線管配合比例接收器能夠產生高計數(shù)率信號，以此造就了高精度的測量。出色的準確性及長期的穩(wěn)定性是FISCHER X射線儀器的共有特點，因此也大大減少了重新校準儀器的需要，為您節(jié)省時間和精力。

依靠FISCHER所采用的的*基本參數(shù)法，可以在沒有標準片校正的情況下分析固、液態(tài)樣品及測量樣品的鍍層厚度。

XDLM-PCB 220配備了可電動切換的多種準直器和基本濾片，讓每次測量都可以在*化的條件下進行，滿足各種測量需求。

XDLM-PCB 220是用戶界面友好的臺式測量儀器。測量門底部留有空隙，以方便對大面積印制電路板的測量。儀器樣品定位簡便，配備了高精度、可編程的XY平臺，并帶有彈出功能。激光點作為輔助定位，能幫助快速對準測量位置。配備了高分辨率彩色攝像頭，使得對準測量位置的過程更加準確、簡便。

XDLM-PCB 220配備帶鈹窗口的微聚焦鎢管，提供三擋可選高壓，3種可切換基本濾片。

德國菲希爾X射線測厚儀FISCHERSCOPE XDL特點

堅固耐用的鍍層厚度測量設備，甚至可在較大的距離測量（DCM功能，范圍0-80 mm）工作

固定光圈和固定濾光鏡

用于1mm起大小的測量點

底部C型開槽的大容量測量艙

可編程的臺式設備，用于自動測量

標準X射線管，比例計數(shù)器  

德國菲希爾X射線測厚儀FISCHERSCOPE XDL典型應用領域

測量大規(guī)模生產的電鍍零件

防腐鍍層和裝飾性鍍層，如鎳/銅上的鉻

電鍍工業(yè)中電鍍液的分析

黃金、珠寶和鐘表工業(yè)

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